Вторник, Февраль 20Новости, обзоры, тестирование

День: 31.01.2018

Флеш-память смартфонов удвоит скорость — опубликованы спецификации UFS 3.0

Флеш-память смартфонов удвоит скорость — опубликованы спецификации UFS 3.0

Новости IT, Технологии
Комитет JEDEC Solid State Technology Association опубликовал финальные спецификации стандарта Universal Flash Storage версии 3.0 (UFS). С момента принятия спецификаций UFS 2.1 прошло около двух лет (приняты в апреле 2016 года). Но на тот момент скорость обмена по шине UFS осталась без изменения. Версия UFS 2.0, принятая в начале октября 2013 года, предписывала скорость обмена по одной линии интерфейса на уровне 600 Мбайт/с. Всего шина UFS содержит две линии с последовательной передачей данных. Скорость интерфейса в такой конфигурации предполагала передачу данных на уровне 1,2 Гбайт/с. В версии UFS 3.0 скорость обмена увеличена до 11,6 Гбит/с на линию или до 2,4 Гбайт/с на обе линии интерфейса.   Шина UFS пока прописалась преимущественно во флагманских моделях смартфонов, хотя она
Zen 2 от AMD не будет иметь уязвимостей Spectre

Zen 2 от AMD не будет иметь уязвимостей Spectre

Новости IT
Во время весьма оптимистичной прошедшей отчётной конференции, в которой AMD сообщила о своих очередных немалых успехах, аналитиков с Уолл-стрит, как всегда, интересовали вопросы влияния текущих тенденций на дальнейшие доходы и курс акций компании. Но озвучена была и информация, которая касается и обычных пользователей. Коснёмся пяти основных пунктов.  Исправления Spectre будут встроены в Zen 2 Все, кто следили за разворачивающейся в январе сагой о Spectre и Meltdown, знают, что процессоры Intel оказались наиболее сильно подвержены выявленным специалистами Google уязвимостям, связанным со спекулятивными вычислениями. Исполнительный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в очередной раз подтвердила изначальную позицию о том, что процессоры её компании не подвержены Meltdown, а также существенно
Яндекс.Метрика