Воскресенье, Июль 22Новости, обзоры, тестирование

Технологии

APU Ryzen 5 2400G снижаем температуру — «Скальпированием»

APU Ryzen 5 2400G снижаем температуру — «Скальпированием»

Hard, Новости IT, Технологии
Немецкий оверклокер и инженер Роман Хартунг, более известный под псевдонимом Der8auer, продолжает выяснять, насколько снятие крышки с процессоров Intel и AMD (с последующим нанесением жидкого металла) влияет на их температурный режим и разгонный потенциал. Новый подопытным Романа стал старший APU семейства Raven Ridge — 4-ядерный/8-поточный процессор Ryzen 5 2400G.   Любопытно, что для данной модели не потребовалось изготовление нового приспособления Delid Die Mate для «скальпирования». Как оказалось, размеры защитной крышки APU Raven Ridge почти совпадают с размером подложки процессоров Intel LGA1151, и для снятия крышки необходимо, во-первых, перевернуть APU в Delid Die Mate 2 контактами вверх, а во-вторых, устранить имеющийся зазор с помощью жёсткой пластины толщиной в несколь
Apple, LG и Valve инвестировали в дисплеи eMagin с плотностью 2500 ppi

Apple, LG и Valve инвестировали в дисплеи eMagin с плотностью 2500 ppi

Новости IT, Технологии
Неизвестная в секторе органических экранов компания eMagin между тем привлекла внимание нескольких технологических гигантов, имеющих виды на технологии виртуальной и дополненной реальности. eMagin производит AMOLED-микродисплеи, применяющиеся в военной, медицинской и индустриальной сферах. А сейчас компания начала выводить свою технологию и на растущий рынок носимых визуальных устройств. Согласно документам Комиссии по ценным бумагам США, eMagin получила инвестиции в размере $10 млн от Apple, LG, Valve и других вкладчиков посредством выпуска новых акций.   Наиболее продвинутые OLED-микродисплеи eMagin при своих небольших размерах обладают разрешением 2048 × 2048 точек и отличаются коэффициентом заполнения матрицы в 70 %. Компания видит применение своей технологии в носимых устрой
AMD сдаёт позиции — Intel Coffee Lake наступает

AMD сдаёт позиции — Intel Coffee Lake наступает

Новости IT, Технологии
Похоже, настольные чипы Intel снова становятся более популярными по сравнению с процессорами AMD среди обычных пользователей. Об этом свидетельствует последняя статистическая информация по продажам процессоров для настольных ПК от крупнейшего немецкого интернет-магазина Mindfactory.de. Эти данные показывают, что процессоры Intel снова начали теснить AMD Ryzen, которые в основном доминировали в Германии на розничном рынке с момента их выхода в прошлом году.   Когда AMD запустила процессоры Ryzen, процессоры Intel занимали доминирующее положение в продажах магазина с 64,4 % ежемесячной выручки против 35,6 % у AMD. Ситуация начала меняться в середине 2017 года, а в конце лета AMD впервые обогнала процессоры Intel по продажам, как количественно, так и с точки зрения доходов. Этот усп
eSSD на 72-слойных чипах 3D NAND от SK Hynix

eSSD на 72-слойных чипах 3D NAND от SK Hynix

Новости IT, Технологии
Финансовые неурядицы Hynix (позднее — SK Hynix) на рубеже десятилетий стали одной из причин, по которой компания с опозданием включилась в борьбу за сколько-нибудь значительную долю рынка NAND флеш-памяти. Тем не менее южнокорейский вендор прилагает все усилия, чтобы упрочить свои позиции. В частности, летом SK Hynix объявила о начале поставок 72-слойной 3D TLC NAND. Дальнейшее «взросление» производственных технологий позволило удвоить объём микросхем для их использования в ёмких SSD-накопителях корпоративного класса (англ. enterprise SSD, eSSD), и теперь SK Hynix готова отгружать заказчикам устройства на основе 512-Гбит 3D NAND. Судя по отсутствию в пресс-релизе компании аббревиатуры, указывающей на количество бит в ячейке, речь как раз идёт о многослойном варианте TLC NAND. Новая фл
Флеш-память смартфонов удвоит скорость — опубликованы спецификации UFS 3.0

Флеш-память смартфонов удвоит скорость — опубликованы спецификации UFS 3.0

Новости IT, Технологии
Комитет JEDEC Solid State Technology Association опубликовал финальные спецификации стандарта Universal Flash Storage версии 3.0 (UFS). С момента принятия спецификаций UFS 2.1 прошло около двух лет (приняты в апреле 2016 года). Но на тот момент скорость обмена по шине UFS осталась без изменения. Версия UFS 2.0, принятая в начале октября 2013 года, предписывала скорость обмена по одной линии интерфейса на уровне 600 Мбайт/с. Всего шина UFS содержит две линии с последовательной передачей данных. Скорость интерфейса в такой конфигурации предполагала передачу данных на уровне 1,2 Гбайт/с. В версии UFS 3.0 скорость обмена увеличена до 11,6 Гбит/с на линию или до 2,4 Гбайт/с на обе линии интерфейса.   Шина UFS пока прописалась преимущественно во флагманских моделях смартфонов, хотя она
Чипсеты Nokia ReefShark предназначены для базовых станций 5G

Чипсеты Nokia ReefShark предназначены для базовых станций 5G

Новости IT, Технологии
Компания Nokia представила чипсеты ReefShark для базовых станций сотовых сетей. Как утверждается, эти чипсеты обеспечивают значительное уменьшение размеров, стоимости и энергопотребления оборудования, удовлетворяя требованиям, связанным с грядущим переходом к сетям 5G. В чипсетах ReefShark применены разработки Nokia Bell Labs в области искусственного интеллекта и опыт Nokia по части проектирования антенн, что позволило вдвое уменьшить размеры антенн MIMO. Энергопотребление по сравнению с эксплуатируемыми сейчас решениями уменьшено на 64%. Чипсет включает цифровой интерфейс для радиосистем LTE и 5G, поддерживающий массивы антенн MIMO, модуль радиочастотного интерфейса и приемопередатчика, а также baseband-процессор. Компания Nokia сотрудничает с 30 операторами, рассчитывая, что м
Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

Новости IT, Технологии
Ранее на этой неделе мы сообщали, что компании Intel и Micron меняют отношение к совместной разработке энергонезависимой памяти 3D NAND. Партнёры по совместному предприятию IM Flash Technologies (IMFT) до конца текущего года представят созданную ими 3D NAND третьего поколения (96-слойную), и, после этого, каждая займётся разработкой многослойной NAND самостоятельно. На первый взгляд, компании приняли странное решение, ведь СП IMFT продолжит свою работу. Во всяком случае, в рамках совместного предприятия Intel и Micron продолжат разрабатывать и выпускать память 3D XPoint. Но это только на первый взгляд.     В прошлом Intel неоднократно подчёркивала, что её не интересует соревнование на рынке NAND-флеш. Она выпускает преимущественно корпоративные SSD и не ищет рынков сбыта
Яндекс.Метрика Рейтинг@Mail.ru