-
Процессоры Zen 5 не теряют в производительности при нейтрализации уязвимостей архитектуры
Sun, 08 Sep 2024
Архитектура Zen 5 компании AMD установила новые стандарты в мире процессоров, сочетая повышенную производительность и безопасность. Тесты Ryzen 9 9950X показали, что встроенная защита от уязвимости Inception не только устраняет необходимость в ресурсоёмких программных патчах, но и сохраняет свою производительность при активации других мер безопасности.
-
Процессор Apple iPhone 16 будет использовать архитектуру Armv9
Sun, 08 Sep 2024
Отсчёт до презентации нового поколения iPhone можно вести буквально в десятках часов, но это не мешает интересной информацией о новинках Apple появляться с завидным упорством. Издание Financial Times сообщило, что используемый в семействе iPhone 16 процессор A18 будет использовать архитектуру Armv9, отвечающую за реализацию функций генеративного искусственного интеллекта.
-
AMD выпустит процессор Z2 Extreme для портативных приставок в начале 2025 года
Fri, 06 Sep 2024
AMD выпустит новый мобильный процессор Z2 Extreme для портативных приставок в начале 2025 года. Информация об этом прозвучала в разговоре представителей AMD и Microsoft с порталом Digital Trends. От Z2 Extreme ожидается оптимизация энергопотребления для портативных приставок.
-
Nvidia укрепила лидерство на рынке GPU, Intel потеряла позиции, а AMD — немного отыграла
Fri, 06 Sep 2024
Согласно последнему квартальному отчёту исследовательской компании Jon Peddie Research (JPR), касающемуся поставок графических процессоров (GPU), во II квартале 2024 года мировой рынок показал рост на 1,8 %. Nvidia укрепила позиции, увеличив свою долю на 2 %. Несмотря на глобальные экономические трудности, рынок графических процессоров остаётся устойчивым и даже демонстрирует потенциал для дальнейшего роста, что подтверждается прогнозами аналитиков на ближайшие годы.
-
Adata представила модули памяти XPG Lancer Neon RGB DDR5 со скоростью до 8000 МТ/с
Fri, 06 Sep 2024
Компания Adata представила модули ОЗУ XPG Lancer Neon RGB DDR5 со скоростью работы 6000, 6400, 7200 и 8000 МТ/с. Компания заявляет, что в новинках используется радиатор охлаждения увеличенной площади, который эффективнее справляется с рассеиванием тепла при разгоне памяти.
-
22 Тбайт и SATA III: Toshiba представила обновлённую серию жёстких дисков N300 для NAS
Fri, 06 Sep 2024
Компания Toshiba представила обновлённую серию 3,5-дюймовых жёстких дисков N300 с интерфейсом SATA III для использования в составе сетевых хранилищ (NAS). Новинки предлагаются в объёмах на 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20 и 22 Тбайт.
-
Asus представила GeForce RTX 4070 Dual EVO с памятью GDDR6
Fri, 06 Sep 2024
Компания Asus представила видеокарту GeForce RTX 4070 Dual EVO с памятью GDDR6. Дизайн новинка заимствует у оригинальной версии Dual EVO с более скоростной памятью GDDR6X. Карта имеет толщину в 2,5 слота расширения и оснащена системой охлаждения с двумя вентиляторами. Последние имеют функцию полной остановки при отсутствии серьёзной нагрузки на GPU.
-
AMD Ryzen 5 7600X3D в играх оказался медленнее Ryzen 7 7800X3D, но быстрее Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 7 9700X
Fri, 06 Sep 2024
На прошлой неделе компания AMD выпустила Ryzen 5 7600X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Изначально говорилось, что указанный процессор можно будет приобрести только в США, при этом он будет продаваться эксклюзивно в розничных магазинах ретейлера Micro Center. Как стало известно позже, новинка также появилась в Европе, но только в Германии и только у одного ретейлера — Mindfactory. Портал PC Games Hardware получил образец нового шестиядерного чипа и изучил его возможности.
-
Samsung объединит усилия с TSMC при выпуске памяти типа HBM4
Fri, 06 Sep 2024
Samsung Electronics располагает собственными мощностями по выпуску логических элементов памяти HBM, но в рамках производства HBM4 она решила объединить усилия с TSMC, являющейся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов. Так Samsung рассчитывает увеличить охват рынка при реализации HBM4.
-
Intel вынуждена приостановить строительство предприятия в Малайзии
Fri, 06 Sep 2024
Наличие у компании Intel серьёзных финансовых трудностей не является секретом, и на данном этапе они начинают влиять на реализацию планов по строительству новых предприятий. Как сообщают малазийские СМИ, компания частично приостановила строительство предприятия по тестированию и упаковке чипов в Пенанге, о котором объявила ещё в 2021 году.