MediaTek утверждает, что чипы для её клиентов теперь способна упаковывать и Intel Sat, 30 May 2026 Корпорация Intel ещё при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) начала активно продвигать свои услуги по упаковке чипов за пределами собственных потребностей. Похоже, тайваньский разработчик чипов MediaTek счёл их подходящими для собственного использования, и теперь чипы клиентов этой компании смогут упаковывать TSMC и Intel.
Камеры для iPhone 18 Pro получат переменную диафрагму, но обойдутся Apple на 50 % дороже Sat, 30 May 2026 Смартфоны iPhone 18 Pro и Pro Max могут получить значительное обновление камеры в виде объектива с переменной диафрагмой. Это улучшит качество съёмки, однако производство таких объективов обойдётся компании существенно дороже, сообщает издание Mashable.
